聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是性能的薄膜类绝缘材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强性溶剂中经缩聚并流延成膜再经化而成。
聚酰亚胺,简称称为:PI,聚酰亚胺作为一种特种材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。是一款高性能的绝缘清漆。
BOIMID牌聚酰亚胺(PI)树脂具有高固含量低粘度的特性。 ①能有效降低VOC排放; ②可以在不需要更换生产设备的情况下,实现厚漆膜涂覆,从而节约了企业的成本。 注释:固含量在17%~30%情况下,粘度在0.2 ~ 6.0 Pa·S之间可调。
240级芳族聚酰亚胺漆包线圆线 性能报告如下:(导体直径为0.27mm,漆膜厚度为33um) ① 伸长率为:36% ② 回弹性为:36度(圆棒直径:12.5mm,负荷:2.0N) ③ 击穿电压:7000 V(室温) ④ 击穿电压:5000 V(240℃) ⑤ 平均刮破力:4.12N ⑥ 小刮破力:3.64N ⑦ 软化击穿:不击穿 (温度:450℃,时间:2 min) ⑧ 热冲击:漆膜未开裂 (试样直径:0.630mm,温度:260℃,时间:30min) ⑨ 圆棒卷绕:漆膜未开裂 (试样直径:1d) ⑩ 急拉断:漆层未开裂、未失去附着性
产品性能可与Kapton系列媲美。
被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有的性能,它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC(柔性印刷线路板)、PTC电热膜、TAB(压敏胶带基材)、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。